先进研发项目

随着市场需求的持续迭代，各终端品牌厂商在摄像头、微电机等元件模组上有越来越高的要求，但人工点焊的传统生产工序难以满足日益高集成的模组工艺。微焊接研发项目通过视觉定位技术和激光技术针对焊接空间狭小、精度要求高的焊接产品提供精准的解决方案。

历时3年的技术沉淀，飞新达在自动对位贴装技术上取得阶段性成果。结合成熟的视觉应用技术，辅料贴装技术在误差补偿和贴合精度上具有更明显的优势。

针对手机屏幕、摄像头模组、指纹模组、音圈马达等精密部件的点胶封装，飞新达提供多种有效解决方案。配合高精度视觉定位系统，可实现高精度、高速度、高重复性的点胶作业。