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【半导体】创“芯”的必然:打破芯片行业垄断的中国芯

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观察中国进口工业产品的金额,我们可以看出,应该把哪些产业的国产化排在最优先的地位。据来自中国海关总署的信息,第一大进口工业品是集成电路产品,2016年进口了2271亿美元,占了整个工业品进口总额的19.3%。


差距到底有多大?


  2016年,中国第一大半导体公司海思半导体销售额为303亿人民币,按照6.9的汇率,43.9亿美元,而世界第一大半导体公司英特尔营收为549.8亿美元,相差12.5倍。


  当然,海思是纯设计公司,没有工厂,和英特尔这种IDM比不公平,那么我们就把海思和世界纯IC设计第一名高通比较,高通2016年营收为154亿美元,是海思的3.51倍。


怎能不创“芯” 中国芯要将命运掌握在自己手中


  实际上,海思的芯片设计还是基于ARM的架构,中国真正算得上完全自主可控的芯片,比较耳熟能详的龙芯,2015年销售收入只有1亿人民币,和英特尔是1000倍以上的差距。


我们为什么要强调自主研发?


  最近,一则“中国工程师承认窃取IBM源代码或被判重罪”的新闻夺得了大家的关注。


  据外媒报道称,美国当地时间周五(5月19日),美国联邦法院宣布,现年31岁的被告许家强(音译)在纽约法院承认盗窃商业机密,法官将案件押后至10月13日判刑。许家强被控盗取IBM一个档案系统软体的源代码,该系统可以让电脑运行得更快。检控官指,许家强在2010年开始为IBM在中国的分公司工作,获授权可以接触源代码。美国司法部也在新闻通稿中宣布了这一消息。


  事件回顾:


  根据公开资料显示,许家强于2003年至2007年就读于华中科技大学,攻读计算机科学学士学位;2007年至2009年在美国特拉华大学攻读计算机科学学士学位;2010年11月至2014年7月在IBM担任并行文件系统开发工程师;2014年从IBM离职后,还曾在国内一家知名手机企业短暂工作过,试用期之后就离开了。


  当地时间2015年12月8日,美国检方向纽约州白原市(WhitePlains)联邦法院提起刑事诉讼,以“窃取商业机密”罪名指控许家强,指责他试图“将所窃取的源代码出售给其他公司”。驻曼哈顿的联邦检察官普里特·巴拉拉在声明中说,“许家强被指控的这种窃取商业机密行为严重破坏了创新和正当竞争,依据联邦法律是重罪。”


  2015年12月7日,许家强在白原市一家酒店与美国警方一名卧底碰头后被捕。其父亲表示,许家强遭到了美国警方的“钓鱼执法”,此前他接到邀请,说到美国谈合作,并参加一个学术会议,后来证实这个学术会议完全不存在。


  2016年6月14日,美国司法部宣布对许家强重新起诉,罪名是盗窃前雇主(IBM)的源代码,企图使中国政府受益。美国司法部主管国家安全的助理部长约翰·P·卡林和纽约南区联邦检察官普利特·巴拉拉宣布了重新起诉的决定。


  我们暂且不说这件事情是否真如报道中所说的那样,许家强“将所窃取的源代码出售给其他公司”,但可以肯定是的,中国人在国外经常被莫名卷入一些商业间谍案件中:


  相关事件回顾:


  ○2014年10月,美国华裔水文专家陈霞芬在办公室内被6名联邦调查局探员逮捕。2015年3月,距开庭仅几天时间,检方突然撤诉,且没有作任何解释。


  ○2015年5月,10多名带枪的联邦调查局特工突袭搜查了美国天普大学华裔教授郗小星位于费城的住宅,将其逮捕。2015年11月,美国司法部撤销了对郗小星的指控。


  据纽约时报2017年5月11日报道称,郗小星在10日提起联邦诉讼,起诉主导此事的美国联邦调查局(FBI)探员歪曲核心证据,多次忽视外界对其错误判断的警告。此外,郗小星已就此事给他带来的损害向美国司法部提出行政赔偿。


除了使自己变得更强,我们别无选择


  科技强国,科技兴国,虽然是一句喊了好多年的陈旧口号,但是我们不得不承认,这就是显示。试想一下,如果我们的程序优越性远超IBM,如果我们科技足够强,自主研发能力足够强,试问谁还敢在没有确实证据的情况下,单凭怀疑就对我们展开非法调查,使我们受到不公平待遇?


  只有将知识产权牢牢掌握在自己手中,才能避免竞争者的强势欺压。


国家的支持


  从2015年至今,中国在晶圆厂投资计划约人民币4,800亿,其中中国出资部分约为人民币4,350亿,占整体中国IC基金(包括大基金和地方基金)总额的86.5%。放眼望去,集成电路产业园已遍布中国:


  ·北京:集成电路设计业产值272亿美元,增速高达59.81%,设计企业约90家,京津冀协同发展。


  ·厦门:紫光集团总投资40亿元,在厦门建设紫光科技园暨展锐大厦,发展集成电路产业完整产业链。


  ·南京:总投资达30亿美元的德科码半导体产业园项目正式在南京经济技术开发区奠基,此前,总投资同为30亿美元的台积电南京项目签约落户江北新区。


  ·成都:四川省集成电路和信息安全产业投资基金可投资规模已达到100亿至120亿元之间,基金单个项目最低投资额不低于3000万元。


  ·重庆:重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地,落户重庆两江新区水土工业开发区,该项目总投资10亿美元。


  ·贵阳:与美国高通公司合作成立合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司。


  ·合肥:龙芯国产计算机产业园项目已正式签约,龙芯国产计算机产业园项目将依托“龙芯”CPU和“龙芯”服务器自主创新技术,进行高性能国产计算机产业联合开发。


怎能不创“芯” 中国芯要将命运掌握在自己手中

中国主要集成电路产业园分部图


  2016年7月31日,经国家主席习近平提议,在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指下,“中国高端芯片联盟”正式成立。


  该联盟的成立表达了联盟成员单位及中国集成电路产业界同心协力干好中国集成电路这件大事的心愿。意在支持集成电路设计企业快速发展,实现创新能力的不断提升。


我们的努力


怎能不创“芯” 中国芯要将命运掌握在自己手中


  国内企业希望通过自身的努力,共建集成电路设计产业共性技术平台,形成产业汇聚,打破国外竞争者的垄断局面,创造属于中国制造集成电路领导者的未来。


  飞新达自主研发重点推出了自动锡球精密焊接设备,适用于晶片、光电产品、CCM摄像头相机模块、VCM微机电系统等半导体行业、微电子行业、高精密部件行业、高精密电子行业的精密焊接。助力生产链上的客户在行业中重获主导权,让生产设备国产化。



文章分类: 行业新闻