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穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包

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来源:ofweek显示网

  28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺,而且经过这么些年的技术演进,其水准和成本都达到了很好的平衡。


  据Digitimes报道,联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电),时间预计从2018年开始。


  报道称,这部分订单主要是生产亚马逊的EchoDot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元,台积电代工后,扣除后端和服务费,到手2美元。


  穷疯!联发科用不起台积电:换三流外包


  为了进一步降低成本,提高利润水平,联发科还在和Globalfoundries谈合作,希望使用后者的22nmFD-SOI工艺,


  另外,目前基于台积电16nm打造的P20/P25,联发科也感到利润稀薄,希望从2018年开始调整到GF代工。不过,那样的话,就是14nm了。


  从联发科5月、6月的营收月报来看,同比均出现两位数的暴跌。


  如今,高通将14nm已经下放到了骁龙450级别,而联发科想出的应对手段将是Cat.7的P23,预计今年底上市。只是,目前的蓄客非常不理想,传言只有OPPO感兴趣。


文章分类: 行业新闻