台芯片大厂被高通逼到墙角，未发布就降价

　　联发科最近面临的形势着实严峻，尤其是面临咄咄逼人的高通，拿不出太好的办法，不得不祭出低价策略，甚至没发布的新品都开始大降价了。

　　联发科上半年不仅遭遇到调制解调器规格不符大陆电信商补贴标准，致市占下滑，部分业绩也因关键零组件缺货影响，上半年合并营收1,141.61亿元、年减11％。

　　联发科计划今年第四季度推出主流手机芯片HelioP23，根据已知情报会采用台积电16nm工艺，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X内存、LTECat.7标准、2K分辨率、双摄像头，综合实力甚至强于HelioP25。

　　HelioP23原先制定的官方报价在15美元左右，但最近调低到了11-12美元，未来甚至可能会不到10美元。

　　这主要是高通方面的骁龙450太强势，报价已经不到10.5美元。

　　事实上，从代工源头上联发科就输了一阵。台积电给出的HelioP23晶圆的价格是每块3500多美元，而骁龙450采用三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通有非常灵活的定价空间。

　　联发科计划每月出货500-600万颗HelioP23，目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客户的订单。

　　2016年，联发科收入大涨29.2％，但是毛利率暴跌7.6个百分点，35.6％创下历史新低，而今年头两个季度也分别只有33.5％、35.0％。

　　业内人士预计，今年下半年联发科将继续面临惨烈的竞争，盈利情况很难改善。

　　关键零组件缺货

　　今年以来受到部份零组件缺货影响，连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货，往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率，今年第3季也受到零组件缺货影响，让联发科旺季不旺，单季出货恐低于预期、难达高标。联发科对于客户供货状况不予评论。

　　联发科上半年不仅遭遇到调制解调器规格不符大陆电信商补贴标准，致市占下滑，部分业绩也因关键零组件缺货影响，上半年合并营收1,141.61亿元、年减11％。

　　市场传出，由于零组件缺货状况，需俟第3季中下旬才能逐步纾解，联发科新款曦力（Helio）P系列产品，可能将于本季下旬才会亮相。不过真正备受市场瞩目的是第4季量产出货的P23芯片，可能将夺下OPPO及Vivo大单，届时递延订单也将在年底后爆发，对联发科无疑一大喜讯。

　　因此看好联发科今年第4季业绩可望登上全年单季最高峰，届时毛利率不仅将站稳35％以上，包括市占率也将有所回升，营收亦可望明显回升。惟联发科不评论法人预估财务数字。

　　今年因内存、被动组件、MOSFET供货吃紧，严重影响到大陆二、三线智能手机品牌出货数量。法人表示，虽外传大陆智能手机市场都在库存调整阶段，但这仅限于华为、OPPO及Vivo等一线品牌，二线及三线对于第3季零组件需求的抢货大战早已悄悄开打。

　　供应链指出，一线品牌几乎直接跟原厂绑订，几乎不会出现缺货问题，二线及三线智能手机只能向代理商拿货，在供给端产能全被包下影响，只能延迟手机出货。根据中国信息通信研究院数据，中国智能手机上半年出货量2.26亿部，年减3.9％，新型智能手机款式也年减3成左右。

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