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台芯片大厂被高通逼到墙角,未发布就降价

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  联发科最近面临的形势着实严峻,尤其是面临咄咄逼人的高通,拿不出太好的办法,不得不祭出低价策略,甚至没发布的新品都开始大降价了。


  联发科上半年不仅遭遇到调制解调器规格不符大陆电信商补贴标准,致市占下滑,部分业绩也因关键零组件缺货影响,上半年合并营收1,141.61亿元、年减11%。


  联发科计划今年第四季度推出主流手机芯片HelioP23,根据已知情报会采用台积电16nm工艺,集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU,并支持LPDDR4X内存、LTECat.7标准、2K分辨率、双摄像头,综合实力甚至强于HelioP25。


  HelioP23原先制定的官方报价在15美元左右,但最近调低到了11-12美元,未来甚至可能会不到10美元。


  这主要是高通方面的骁龙450太强势,报价已经不到10.5美元。


  事实上,从代工源头上联发科就输了一阵。台积电给出的HelioP23晶圆的价格是每块3500多美元,而骁龙450采用三星14nm工艺制造,每块晶圆只有2500美元,因此高通有非常灵活的定价空间。


  联发科计划每月出货500-600万颗HelioP23,目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客户的订单。


  2016年,联发科收入大涨29.2%,但是毛利率暴跌7.6个百分点,35.6%创下历史新低,而今年头两个季度也分别只有33.5%、35.0%。


  业内人士预计,今年下半年联发科将继续面临惨烈的竞争,盈利情况很难改善。


  关键零组件缺货


  今年以来受到部份零组件缺货影响,连带让二、三线智能手机品牌业者拿不到货,往年非苹业者希望抢在苹果新机发布前先上市以抢攻市占率,今年第3季也受到零组件缺货影响,让联发科旺季不旺,单季出货恐低于预期、难达高标。联发科对于客户供货状况不予评论。


  联发科上半年不仅遭遇到调制解调器规格不符大陆电信商补贴标准,致市占下滑,部分业绩也因关键零组件缺货影响,上半年合并营收1,141.61亿元、年减11%。


  市场传出,由于零组件缺货状况,需俟第3季中下旬才能逐步纾解,联发科新款曦力(Helio)P系列产品,可能将于本季下旬才会亮相。不过真正备受市场瞩目的是第4季量产出货的P23芯片,可能将夺下OPPO及Vivo大单,届时递延订单也将在年底后爆发,对联发科无疑一大喜讯。


  因此看好联发科今年第4季业绩可望登上全年单季最高峰,届时毛利率不仅将站稳35%以上,包括市占率也将有所回升,营收亦可望明显回升。惟联发科不评论法人预估财务数字。


  今年因内存、被动组件、MOSFET供货吃紧,严重影响到大陆二、三线智能手机品牌出货数量。法人表示,虽外传大陆智能手机市场都在库存调整阶段,但这仅限于华为、OPPO及Vivo等一线品牌,二线及三线对于第3季零组件需求的抢货大战早已悄悄开打。


  供应链指出,一线品牌几乎直接跟原厂绑订,几乎不会出现缺货问题,二线及三线智能手机只能向代理商拿货,在供给端产能全被包下影响,只能延迟手机出货。根据中国信息通信研究院数据,中国智能手机上半年出货量2.26亿部,年减3.9%,新型智能手机款式也年减3成左右。



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