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死磕台积电!三星狂砸54亿美元提前建7nm工厂

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来源:手机报

  目前,智能手机微型处理器市场已经日趋成熟,今年以来10nm制程工艺的各家旗舰芯片也陆续搭载新机上市。在晶圆代工方面,目前台积电和三星垄断着这一市场。


  两者竞争依然激烈,台积电凭借更加优良的10nm工艺口碑,已经取得了苹果A11芯片,联发科X30、国产麒麟970的一大批订单。三星晶圆代则略处于下风获得高通骁龙835和自家Exynos8895的订单。


  在晶圆代工这一领域,下一代将进入7nm制程工艺,双方都在积极布局,势在必行的大肆投资建厂,近日传闻高通7nm制程工艺在命名回归台积电,让三星晶圆代工坐立不安。为了提高竞争力抢单,三星已经开始决定提前建7nm厂,抢占高通和苹果A12的订单。


  据韩国媒体报道,三星华城厂的18号线原定明年动工,如今三星决定提前至今年11月破土。三星计划狂砸54亿美元,提前建立7nm工艺工厂,采用最先进的设备,尽快切入7nm制程工艺,预计该项目将于2019年下半完工,生产存储器以外的半导体产品。


  与此同时,三星同时公布了晶圆代工的发展路径,当前主力为第二代10纳米FinFET,今年准备进一步研发8纳米,2018年进入7纳米,2020年转入4纳米。据传三星将跳级研发6纳米制程,预定2019年量产。


  目前台积电7nm制程至少已有12个移动设备产品设计定案,还有从三星抢回来的高通订单,在7nm战役至少还领先三星一至二年以上。台积电为回击三星在7nm全数导入极紫外光(EUV)作为曝光利器,也决定在7nm强化版提供EUV解决方案,巩固客户。这项制程并订2019年下半年量产,和三星进度相近。


  对于三星晶圆代工而言,未来依然受到台积电的的巨大压力,台积电擅长的低功耗、高密度、高品质等精湛生产制造能力,依然是三星晶圆代工所落后的地方。台积电在晶圆代工的老大地位仍难以撼动。



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