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垂直双摄的iPhone8来了,双摄像头凭什么引领潮流?

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  踏入九月,苹果就面向全球广发秋季发布会邀请函,万众瞩目的十周年纪念版手机iPhone8也将在当地时间9月12日揭开最后的面纱。


  和前面每一代兄弟姐妹的情况一样,iPhone8在面世前就在江湖里流传出各种传说和爆料,或真或假中拼图般组合成苹果8的轮廓。


  根据目前的情报小结,iPhone8的配置有不少亮点:取消HOME键,搭载OLED全面屏,携带人脸识别系统,背面的LOGO可以提示信息和显示电量,增加VR和AR功能等等。


  而今天我们讨论的是iPhone8改为垂直设计的双摄像头,双镜头均支持光学防抖。iPhone7plus的双摄镜头是同像素长焦+广角拍摄,相信苹果在8的设置上依然沿用此组合,双镜头有个非常明显的优势就是3D拍摄。


  3D拍摄是同时拍摄2组照片,系统自动识别场景,像素相互匹配重叠,自动检测出更接近现实的摄影细节,合成景深效果最佳的照片,即使是快速移动的物体都能完美捕捉。


  简单讲,广角镜头拍摄角度更广更宽,但拍不到远处细节;长焦能清晰拍到远处事物但镜头角度较窄,这样2个镜头取长补短,互相成就,根据用户实际需求进行清晰的拉近取景,以达到无损变焦的效果,即使在光线较弱的环境下都可以自动调整光圈参数,抑制噪点尽可能接近物体实貌,整个画面视觉上更加干净清晰。另外,双摄像头的配置能有效平衡照片效果和摄像头模组厚度之间的矛盾,更加贴合当今手机越做越薄的趋势。


  在制造过程中,双摄像头比单摄像头的制造难度提升不止一个度,包括磁干扰问题、同轴度控制等等问题,都考验着制造商的加工工艺。比如,同轴度会随着芯片的贴装、镜头的组装、线路板平整度等因素而产生变化,而iPhone7plus的同轴度要求更是达到0.35μ的精度。


  双摄像头模组相对单摄像头模组在结构上有着明显变化,元件更紧密,空间安排更紧凑,引脚更密集,传统的焊接方式已经无法满足双摄像头模组的制造工艺要求,良品率面临实践中严峻的考验。


  锡球精密焊接的诞生,有效攻克双摄像头模组的加工制造难题,飞新达的自动锡球精密焊接设备可以在微小空间下进行焊接,不受空间的限制,超细微锡球精密焊接达到90-760μm(可定至50μm)。因为是非接触式的激光焊接,避免了因焊接而造成被焊物表面损伤问题,有效排除静电、摩擦等外力影响,良品率高达99%以上。


  双摄的iPhone8还有不到一个礼拜就与大众见面了,加上之前华为、OPPO等多个国际大牌的双摄手机一一推出,双摄已然是旗舰机的标准配置,人们对手机拍照的要求不断在提高,能满足消费者需求的配置最终会普及到每款手机的配置中去。


  2016年全球手机的年出货量已经超过14亿部,手机摄像头蕴藏着巨大的市场与广阔的发展前景,整条供应链上的企业均会做出最优选择,以完美姿态迎接挑战和机遇。



飞新达【www.feixinda.com.cn】自主研发重点推出了自动锡球精密焊接设备,适用于晶片、光电产品、CCM摄像头相机模块、VCM微机电系统等半导体行业、微电子行业、高精密部件行业、高精密电子行业的精密焊接。助力生产链上的客户在行业中重获主导权,让生产设备国产化。


文章分类: 行业新闻