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晶圆厂设备支出估创新高

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  全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模,将较去年成长达37%,将刷新历史新高纪录;韩国将是成长幅度最大的地区。


  国际半导体产业协会(SEMI)发布全球晶圆厂预测报告,预期在韩国三星(Samsung)大举投资带动下,韩国今年晶圆厂设备支出可望达195亿美元,将较去年大增130%,不仅是成长最大的地区,也将是规模最大的市场。


  SEMI预期,在三星持续积极投资带动下,韩国明年仍将是全球晶圆设备支出最强劲的地区。


  此外,大陆晶圆设备支出也将急剧成长,SEMI指出,目前全球预测追踪中的晶圆厂设厂计划,2017年有62座、2018年有42座,其中许多都在大陆,是驱动大陆晶圆厂设备支出窜升的关键。


  SEMI预估,明年全球晶圆厂设备支出可望进一步达580亿美元规模,将较今年再成长5%,并持续改写历史新高纪录。



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