大陆封测、设计全面超越台湾，唯代工落后

　　新华网今(19)日报导，半导体权威研究机构ICInsights公布的2016年全球前20大半导体公司收入排名中，美国8家，日本、欧洲与台湾地区各有3家，韩国2家，中国大陆大陆无缘前20名。

　　观察网(17)报导，以整个半导体产业的产值比较，2017年上半年台湾为新台币11440亿元，大陆约新台币9900亿元，台湾半导体产业险胜，但大陆在整个半导体产业发展速度，明显超过台湾。

　　根据中国大陆半导体行业协会统计，2017年1-6月中国大陆集成电路产业销售额为2201.3亿元，年增率增长19.1%，而台湾，以2017年第二季度为例，是衰退4.8%。而台湾半导体协会则预估2017年台湾半导体产业整体产值较2016年小幅成长1%，而2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，

　　报导指出，半导体的设计，制造，封测三大部分，设计和封测大陆均已经超越台湾，台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，台湾GDP2016年大约为5600亿美元左右，而台积电的半导体制造一年贡献100亿美元净利。

　　半导体权威研究机构ICInsights公布的2016年全球前20大半导体公司收入排名，台湾有三家半导体公司进入全球20强，和日本，欧洲并列都是3家。

　　其中2家是制造（台积电，联电），1家是设计（联发科）2017年上半年台湾IC设计的产值为新台币2904亿元、大陆为新台币3735亿元，大陆已经在IC设计产业追过台湾。

　　IC制造业领域则是台湾半导体的大本营，比较2017年上半年两岸的情况，台湾IC制造的产值为新台币6268亿元、大陆产值为新台币2570亿元，台湾守住优势。

　　在IC封装和IC测试方面，2017年上半年台湾的IC封测产值为新台币2268亿元，大陆产值为新台币3600亿元，这部分大陆也已经超越台湾。

　　观察家报导，中国大陆从以前的仰望，到现在超过台湾，并且在追赶日本，韩国和欧洲的路上，中国大陆半导体产业的进步有目共睹。

　　2017年上半年，中国大陆芯片设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元，继续保持世界最快增长速度。报导还指出，中国大陆未来海思，紫光，寒武纪三大势力将成为中国大陆芯片产业的主力军。

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