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台积电:3nm晶圆厂2020年开建 坚持留在台湾 二维码
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台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露,台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂,但不会去美国设厂,而是坚持留在台湾本土,确切地说是在南部科技园区。张忠谋提出,台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题,并提供全力协助。 3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元,同时有望带动相关供应商跟进建厂,拉动台南地区经济发展。 他没有透露3nm工厂何时完工、新工艺何时量产,但即便不考虑额外困难和挑战,最快也得是2023年的事儿了。 即便如此,台积电仍将大大领先业界巨头Intel,后者还没有进入10nm工艺,而按照每代工艺沿用三代产品的步骤,想实现3nm很可能要到十年之后。 张忠谋还预计,台积电未来三年的收入增幅都会有5-10%。 飞新达【www.feixinda.com.cn】自主研发重点推出了自动锡球精密焊接设备,适用于晶片、光电产品、CCM摄像头相机模块、VCM微机电系统等半导体行业、微电子行业、高精密部件行业、高精密电子行业的精密焊接。助力生产链上的客户在行业中重获主导权,让生产设备国产化。
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