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高通中国签120亿美元大单 仍无法躲避被博通收购命运618
今天,据彭博消息称,高通与中国的小米、OPPO和VIVO签署协议;高通称,交易在3年内的价值或达120亿美元。 然而高通似乎兴奋不起来…… 此前,一则令人震惊的消息将熟睡的高通员工从梦中惊醒:新加坡一家不知天高地厚的博通(Broadcom)竟然宣布计划以超价值1300亿美元方案收购高通(Qualcomm)。这场折合8670亿人民币的疯狂并购,注定要载入史册。因为前边已有一个叫戴尔的公司2015年戴尔以670亿美元收购EMC,仅为博通此次提出收购高通价格的一半。 更为土豪的是,博通人家手提85%现金(折合1000亿美元)直接找上门了,谁不见钱眼开呀!于是,高通当天收盘大涨30%,创造了2008年以来的最大涨幅。一群游资躲在高通楼下草坪里分赃了。 对此,高通中国相关负责人对蓝鲸TMT记者表示,高通已收到博通收购要约,公司正在对其进行评估,并将从其股东的最佳利益出发采取行动。有分析认为,在一群西装革履的股东中,追逐眼球利益者不在少数,所以,收购成功悬念不大。 长期在芯片市场独霸一方的高通,尽管业绩不断下滑,不断遭遇到苹果的挑衅,来自世界多个国家的反垄断处罚,但是瘦死的骆驼比马大,高通在全球移动芯片领域地位仍然无法撼动,绝对不会任人宰割,步摩托罗拉、诺基亚的后尘。 博通是一家什么公司? 博通Broadcom,高通,Qualcomm尽管翻译成中文是博通,高通,貌似同母异父的姐妹,因为高通英文拼写好像多出一个M。然而,此博通并非彼博通。今天的博通严格意义上讲是一家新加坡半导体公司Avago,其幕后老板是一位年过六旬的华人HockTan。 时光追溯到几年前的两起惊天并购,让Avago成为半导体市场的巨鳄,从一个前惠普旗下的子公司摇身一变,成了全球最大芯片制造商之一。 公开资料显示,Avago(安华高科技)公司最初是一家设计、研发并向全球广泛提供各种模拟半导体设备的供应商。公司主要提供复合III-V半导体产品。该公司已拥有50年历史的创新经验,一直可追溯到原来尚属惠普公司时。2013年12月,Avago将以66亿美元对LSI公司进行收购,成为企业级存储市场新的一份子。2015年5月底,宣布以370亿美元(当时折合人民币2000亿元),收购芯片制造商博通(Broadcomm),创下科技史上并购最高纪录。 而今天,Avago正在披着博通的外衣,开始了一桩当惊世界殊的收购。你不要期望有关监管层出面干涉收购泡汤;不要期望通过高通的“独丸计划”导致收购破产;不要相信所谓“变数”标题党的尽情忽悠。在强大的资本推土机面前,一切来自人为的阻力将不堪一击,很快化为尘埃,烟消云散。 并购成功对产业有何影响? 最为悲催莫过高通,从叱咤芯片市场的霸主变成了“二当家”,呼风唤雨、一家独大从此与自己无缘。众所周知,国际上有多少“蛇吞象”留下遗憾。如何避免成为第二个诺基亚、摩托罗拉?这是全体高通将士未来必须面临的问题。 从历史上看,收购狂徒Avago并非善主。当年在天价并购博通(Broadcom)之后,为落实全球精简人力政策,仅在台湾博通研发团队精简逾90%人力。因此妥善处理合并带来的合并裁员问题,成为高通高层拒绝收购的一大筹码。 完成本次收购后,该公司将成为仅次于英特尔和三星电子全球第三大芯片制造商,它将控制Wi-Fi和蜂窝调制解调器芯片等重要手机组件大部分供应链。这对于步入冬天的整个通信业来说,好比一座火山集中爆发。 从资本角度看,大财团撑腰,“黑金计划”势不可挡。博通表示,美银美林、花旗、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利都曾向博通公司伸出橄榄枝,他们对收购非常有信心,他们将能够为拟议中的交易安排必要的债务融资。有报道说,今天的高通不愿贱卖自己(1000亿美元对世界500强也是一个天文数字),拒绝被收购,或启动“独丸计划”,但在博通的黑金计划下,应该会所向披靡。 从政策方面看,开始亲美。博通考虑将把总部从新加坡迁回美国。该公司已经将加利福尼亚州的圣何塞列为企业联合总部。 我们知道,未来五年将进入物联网时代,人工智能时代,以传统手机芯片称王称霸的时代一去不复返。因此,在移动手机芯片靠垄断生存的土壤不复存在,高通被收购这是市场选择的结果。因为,未来是博通、英特尔、三星等多功能芯片厂商的天下。 既然把这次重组比喻成为火山爆发,那么贴身肉搏的英特尔和三星将面临风险,在博通铁蹄横扫之下,小的半导体厂商将寸草不生。于其说是一场半导体市场的资本狂欢,不如说是一场科技创新的灾难。巨头垄断是阻碍行业创业的绊脚石。 在芯片领域无人能敌的高通尽管一家独大,但是在半导体领域还是遭到了三星、英特尔的挑战,在中低端芯片领域遭到了联发科技和展讯的围猎,遭遇政府的反垄断打压,整个生态还算平衡。一旦被博通并购成功,这些障碍将荡然无存,博通将一统半导体芯片的天下,到那时别说魅族无法抵制博通霸道政策,就是华为可能也要小心谨慎了。 3D玻璃热成型系列是由广东飞新达智能设备股份有限公司【www.feixinda.com.cn】自主开发,目前推出市面的是该系列第三代机型。本系列产品主要应用于手机盖板、背板、保护片等需要曲面玻璃工艺的成型加工,同时对平板、车载显示、智能穿戴领域的曲面玻璃工艺提供配套生产。欢迎来电咨询:18922915686。
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