高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款

　　据彭博社北京时间12月15日报道，一名不具名知情人士报料，未来数周高通可能领到欧盟罚单，原因是向苹果“行贿”，交换条件是后者不向其竞争对手采购芯片。

　　上述知情人士称，欧盟认为，高通通过向苹果支付款项，促使后者只采购自家芯片的行为，触犯了反垄断法。据悉，欧盟官员正在研究9月份涉及英特尔的一项裁决——事由与高通案相似，最早可能下个月宣布高通违反了反垄断法。但这名知情人士没有披露受到广泛关注的可能的罚款金额。

　　高通和苹果已经因专利授权业务在全球多个国家和地区大打法律战。苹果在开发不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通还面临博通的恶意收购。

　　苹果声称高通收取的专利使用费过高，非法利用了它在手机芯片领域的优势地位。高通则反驳称，为了威胁它下调专利使用费，苹果向监管机构撒了谎。

　　高通、苹果和欧盟委员会均未就此置评。

　　欧盟此前曾表示，高通向一家不具名智能手机厂商支付款项不利于市场竞争，因为这影响了手机厂商向其他芯片厂商采购芯片的动机，可能危及UMTS和LTE基带芯片的创新。

　　高通案与欧盟2009年的英特尔案存在相似之处，欧盟当时裁定，英特尔向计算机制造商提供回扣，向一家零售商支付款项的行为，旨在打压一家规模小得多的芯片厂商。欧洲法院已经要求下级法院重新审理英特尔的上诉，考虑欧盟委员会能否在不证明英特尔的行为损害竞争对手利益的情况下，就断定它们是非法的。

　　不利的裁定将标志着欧盟首次正式完成对高通的调查。2009年，欧盟官员中止了对高通3G手机专利授权行为的调查，调查没有发现高通触犯了反垄断法，高通也没有因此遭到处罚。

　　欧盟对高通的第二起调查正在进行之中，重点是高通是否在2009年-2011年期间蓄意以低于成本的价格出售芯片，打击竞争对手Icera——已经被英伟达收购。(编译/霜叶)

飞新达【www.feixinda.com.cn】自主研发重点推出了自动锡球精密焊接设备，适用于晶片、光电产品、CCM摄像头相机模块、VCM微机电系统等半导体行业、微电子行业、高精密部件行业、高精密电子行业的精密焊接。助力生产链上的客户在行业中重获主导权，让生产设备国产化。