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飞新达丨深圳NEPCON展带你看科技生产力

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Nepcon south CHINA 2018

「NEPCON」第二十四届华南国际电子设备暨微电子工业展览会,将定于2018年8月28日-30日在深圳会展中心举办。在这场行业盛会上,不仅有国内外近650家知名品牌最新的研发成果展示,更有超过50000名来自3C行业OBM/OEM/ODM厂家的专业观众共同参与。飞新达将携旗下“精密模切、精密贴装、精密焊接、精密点胶,四大产品线精彩呈现。


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广东飞新达智能设备股份有限公司

广东飞新达智能设备股份有限公司成立于2008年,是一家以“智慧制造”为核心的3C产业智能自动化装备提供商。凭借多年的3C装备研发经验,结合自身电子产业链的客群优势,为3C电子产业提供精密模切、精密贴装、精密焊接、精密点胶等自动化生产装备,打造一站式3C产业智能化制造解决方案。

1

精密模切机

精密模切设备广泛应用与电子行业非金属材料冲型,是一种高精密的冲压设备,本次展会飞新达展示的D系列高精密小孔套位模切机,其加工产品范围涵盖:fpc覆盖膜、背胶、pi、导电胶、石墨片、标签、胶纸等一系列产品的单次或多次定位冲型,套位精度高达0.05mm。

2

高精密贴装设备

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为了解决电子行业贴装产品的“劳动力密集,产能的低下,良率不稳定”等问题,飞新达推出了高精密贴装设备,它适用于软硬板行业钢片、胶纸、FR4、补强的高精度贴装;手机机壳行业,中框、底壳、电池的屏蔽、绝缘、导热、导电、防水、胶粘等一系列电子材料的精密贴装。同时,高精密辅料贴装机还能针对汽车行业内饰注塑件的缓冲、固定材料定位高精度贴装,是“智能制造,减人增效”主旋律下的必备“良机”。

3

精密锡球焊接机

飞新达生产的高精密锡球焊接设备,主要针对CCM(摄像头模组)、VCM(音圈马达)、芯片高精密植球、FPC等各类产品的非接触式锡球焊接。可以在微小空间下进行精密立体焊接,不受空间限制,不产生污染气体。适用于200-900μm锡球精密焊接。

4

精密直驱双摄自动点胶机

飞新达最新一代高精密直驱双摄自动点胶设备,采用直线电机结构和压电陶瓷技术,在高速运行同时实现高精度微量点胶。相比传统的丝杆结构速度更快,精度更高、寿命更长。广泛引用于手机及电子产品指纹识别模组、TP显示模组、摄像头、电池、主板、天线等高精度,微小区域的点胶作业流程。



第二十四届

华南国际电子生产设备暨微电子工业展览会

时间:8月28日至8月30日

地点:深圳会展中心1、2、5号馆

展位:2号馆 2G50

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飞新达

“飞速、创新、达成”,是飞新达屹立发展的三大核心。速度是执行力的映射,创新代表对技术的追求,达成是说到做到,是责任的担当。这是飞新达对企业价值的解读,更是对客户的承诺,我们提供更具竞争力的产品和更高附加价值的服务,开创合作共赢的局面。


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