飞新达丨深圳NEPCON展带你看科技生产力

精密模切设备广泛应用与电子行业非金属材料冲型，是一种高精密的冲压设备，本次展会飞新达展示的D系列高精密小孔套位模切机，其加工产品范围涵盖:fpc覆盖膜、背胶、pi、导电胶、石墨片、标签、胶纸等一系列产品的单次或多次定位冲型，套位精度高达0.05mm。

为了解决电子行业贴装产品的“劳动力密集，产能的低下,良率不稳定”等问题，飞新达推出了高精密贴装设备，它适用于软硬板行业钢片、胶纸、FR4、补强的高精度贴装；手机机壳行业，中框、底壳、电池的屏蔽、绝缘、导热、导电、防水、胶粘等一系列电子材料的精密贴装。同时，高精密辅料贴装机还能针对汽车行业内饰注塑件的缓冲、固定材料定位高精度贴装，是“智能制造，减人增效”主旋律下的必备“良机”。

飞新达生产的高精密锡球焊接设备，主要针对CCM（摄像头模组）、VCM（音圈马达）、芯片高精密植球、FPC等各类产品的非接触式锡球焊接。可以在微小空间下进行精密立体焊接，不受空间限制，不产生污染气体。适用于200-900μm锡球精密焊接。

飞新达最新一代高精密直驱双摄自动点胶设备，采用直线电机结构和压电陶瓷技术，在高速运行同时实现高精度微量点胶。相比传统的丝杆结构速度更快，精度更高、寿命更长。广泛引用于手机及电子产品指纹识别模组、TP显示模组、摄像头、电池、主板、天线等高精度，微小区域的点胶作业流程。