【高精密微焊设备产品优势】

来料利用率100%；

人员替代
单台设备可代替 12~15 名作业员工作量（以 15 pin 模组,每日 2 个班次为例）效率提升；

效率提升
拍摄、焊接同时进行，作业速度对比进口设备提升 10~15%；

超细微锡球精密焊接 90-760μm（可定至50μm）   /   适用于单双摄像模组等产品加工；

【 高精密微焊设备产品简介】 SBB-1000 是广东飞新达智能设备股份有限公司开发的高精密微焊机，主要针对的焊接领域为：CCM（新型摄像头模组）、VCM（微小电机）等需要高精微小焊接的产品，可以在微小空间下进行精密焊接，不受空间的限制。

【 高精密微焊设备产品特点】

适合需要微小、立体、非接触等焊接方式的产品

飞新达为您提供专业技术及解决方案：

针对新型摄像头模组、微型马达进行立体焊接的精密锡球微焊接技术；

与OLED曲面设计搭配的3D曲面玻璃热弯成型技术；

解放人手作业，保证产品精准度和生产效率的手机辅料全自动贴装技术；

广泛应用于工业定位和引导，外观检测，高精密检测，图像识别等多领域的机器视觉应用技术；

针对模切产品的冲型、排废、覆膜和切片等模切工序的平刀模切生产线；

自动化程度更高的智能圆刀模切设备提供更低的人力成本、更小的占地空间，和更高的生产效率；

配合自动化柔性生产的工业机器人解决方案；

【常见问答】

Q1：激光微焊接技术的应用、发展？

A1：激光微焊接技术是从激光焊接技术中发展起来的。激光微焊接技术可以对微型的部件和材质进行焊接，可将两颗毫米以下大小的部件进行焊接，焊接结构先进，这种技术广泛的应用在电子、医学、工业中，同时汽车行业使用的也非常的普遍，激光微焊接技术发展，以后必将成为激光焊接机产业的又一大领域。

Q2：锡球焊接是什么装置？

A1：一种锡球焊接装置，包括焊接激光头，所述装置还包括用于放置待焊锡球的锡球保持单元和锡球植入单元，该锡球植入单元包括用于传输锡球的传输机构，该传输机构与所述锡球保持单元连通，还提供了一种锡球焊接方法。

Q3：激光锡球焊接的优势？

A3：与现有技术相比，此技术通过设计一种锡球焊接装置，可以在不接触焊点的基础上，快速传送焊料并完成焊接操作，还包括精确控制焊接时间、焊接温度的功能，实现高质量、高灵活性和高效率的焊接工作；锡球焊接装置还设有一种快速更换系统，包括更换锡球植入单元和调整锡球保持头，根据用户需求选择不同规格的锡球，实现高效的焊接工作。